"칩 표면의 미세한 입자들이 렌즈를 통해 모든 디테일까지 드러납니다." - 칩 솔더 접합부 검사

반도체 기술의 급속한 발전으로 칩은 현대 전자 기기의 핵심 부품이 되었으며, 칩 납땜 접합부의 품질은 제품 성능과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 칩 집적도가 높아지고 칩 크기가 작아짐에 따라 납땜 접합부의 정밀도에 대한 요구도 더욱 높아지고 있습니다.

기존의 검사 방법으로는 이러한 엄격한 요구 사항을 충족할 수 없으므로, 발전되고 효율적이며 정확한 칩 솔더 접합부 검사 기술 및 장비에 대한 필요성이 시급합니다.

검사 과정에서 렌즈 성능은 매우 중요합니다. 캔릴 광학 당사는 고정밀 검사 요구사항을 전문으로 하며, 이를 위해 효율적이고 정확한 솔루션을 제공합니다.

프로젝트 요구사항

칩 솔더 접합부 검사에는 다음과 같은 결함을 정확하게 식별하는 것이 필요합니다.

기술 솔루션

렌즈: XF-10MDT1X178-1C

카메라: 1.1인치, 2500픽셀, 컬러 카메라

조명: 60° 백색 링 라이트

프로젝트 결과

Canrill 광학 렌즈는 다음을 사용합니다. 1배 확대이 기술은 칩 솔더 접합부의 실제 크기를 정확하게 나타내며 이미지 확대 또는 축소로 인한 오류를 방지합니다.

높은 해상도와 낮은 왜곡 특성은 미세한 굴곡과 디테일을 선명하게 포착하는 동시에 이미지가 왜곡되지 않도록 보장하는 이중적인 보증을 제공합니다.

이는 검사 담당자가 품질을 정확하게 판단하는 데 도움이 되며 칩 제조 정확도 향상에 강력한 지원을 제공합니다.

Canrill Optics 소개

2009년에 설립된 Canrill은 중국에서 최초로 개발 및 생산을 시작한 회사 중 하나입니다. 텔레센트릭 렌즈저희는 자체 광학 가공, 정밀 가공 및 조립 공장을 운영하고 있습니다.

당사 제품은 반도체, 디스플레이 패널, 리튬 배터리 및 고속 검사를 포함한 핵심 산업 분야에 사용됩니다.

Canrill은 프리미엄 제품을 제공할 뿐만 아니라 고객 여러분께 더욱 향상된 부가 가치 서비스를 제공하기 위한 시작점이기도 합니다!

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